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Prezzo: € 512,06 +IVA
Disponibilità: 0
Data di lancio
Q2'16
Cessazione prevista
See Roadmap
Fattore di forma della scheda
UCFF (4" x 5")
Socket
Soldered-down BGA
Fattore di forma unità interna
M.2 SSD
Numero di unità interne supportate
2
Litografia
14 nm
TDP
45 W
Voltaggio di input DC supportato
19 VDC
Prezzo consigliato per il cliente
$595.00
Processore incluso
Processore Intel® Core™ i7-6770HQ (6 MB di cache, fino a 3,50 GHz)
Periodo di garanzia
3 yrs
Informazioni supplementari
Opzioni integrate disponibili
No
Datasheet
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Descrizione
Other features: Includes Thunderbolt 3 (40Gbps) USB 3.1 Gen 2 (10Gbps) and DP 1.2 via USB-C; also includes SDXC card slot
Descrizione dei prodotti
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URL informazioni aggiuntive
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Specifiche della memoria
Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)
32 GB
Tipi di memoria
DDR4-2133+ 1.2V, 1.35V SO-DIMM
N. massimo di canali di memoria
2
Larghezza di banda di memoria massima
34,1 GB/s
N. massimo di DIMM
2
Memoria ECC supportata ‡
No
Specifiche della grafica
Grafica integrata ‡
Sì
Output grafica
Mini-DP 1.2; HDMI 2.0; USB-C (DP1.2)
tecnologia Intel® Clear Video
Sì
Numero massimo di schermi supportati ‡
3
Opzioni di espansione
Revisione PCI Express
Gen3
Configurazioni PCI Express ‡
Dual M.2 slots with PCIe x4 lanes
Slot scheda di memoria rimovibile
SDXC with UHS-I support
Slot scheda M.2 (storage)
2x 22x42/80
Specifiche di I/O
Numero di porte USB
9
Configurazione USB
2x front and 2x rear USB 3.0, 1x USB 3.1 via Thunderbolt 3; 2x USB 2.0, 2x USB 3.0 via headers
Revisione USB
2.0, 3.0, 3.1
Configurazione USB 2.0 (esterna + interna)
0 + 2
Configurazione USB 3.0 (esterna + interna)
3B 2F + 2I
Numero totale di porte SATA
2
Numero massimo di porte SATA a 6.0 Gb/s
2
Configurazione RAID
2x M.2 SATA/PCIe SSD (RAID-0 RAID-1)
Audio (canal posteriore + canale anteriore)
7.1 digital; L+R+mic (F); L+R+TOSLINK (R)
LAN integrata
10/100/1000
Wifi integrato
Intel® Wireless-AC 8260 + BT 4.2
Bluetooth integrato
Sì
Sensore ricevente a infrarossi consumer
Sì
Connettore S/PDIF Out
TOSLINK
Header aggiuntivi
CEC, 2x USB2.0, 2x USB 3.0, FRONT_PANEL
Specifiche package
Disponibili opzioni a basso contenuto di alogeni
Vedere MDDS
Tecnologie evolute
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O ‡
Sì
Tecnologia Intel® vPro™ ‡
No
TPM
No
Intel® HD Audio Technology
Sì
Tecnologia Intel® Rapid Storage
Sì
Intel® Virtualization Technology ‡
Sì
Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)
Sì
Sicurezza e affidabilità
Intel® AES New Instructions
Sì
